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2022年EIPC夏季研讨会回顾：第2天
2022年EIPC夏季研讨会回顾 第2天 上期我们刊登了Pete Starkey先生带来的EIPC夏季研讨会第1天的概要，本文是该会议的第2天回顾。参会者在前一晚的联谊晚宴上聊得酣畅淋漓， ...查看更多
2022年EIPC夏季研讨会回顾：第2天
2022年EIPC夏季研讨会回顾 第2天 上期我们刊登了Pete Starkey先生带来的EIPC夏季研讨会第1天的概要，本文是该会议的第2天回顾。参会者在前一晚的联谊晚宴上聊得酣畅淋漓， ...查看更多
Isola：解析当下覆铜板材料市场
Nolan Johnson在DesignCon展会期间采访了Isola公司的Ed Kelley，探讨了材料市场的发展动态。Isola即将推出一款极低损耗、无卤素产品，Kelley表示Isola将继续致 ...查看更多
Isola：解析当下覆铜板材料市场
Nolan Johnson在DesignCon展会期间采访了Isola公司的Ed Kelley，探讨了材料市场的发展动态。Isola即将推出一款极低损耗、无卤素产品，Kelley表示Isola将继续致 ...查看更多
安美特适用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂
从今天开始，封装基板市场可以告别一个古老的神话，即只有牺牲粘合性能才能实现原始信号的完整性。 安美特的新型NovaBond®EX-S2 是一种用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂，将化学粘合与 ...查看更多
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IBM PCB可靠性工程师谈“PCB制造和材料”分场会议
I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者，同时也是IPC新兴工程师 ...查看更多
